第一节、概述
第二节、OLED的结构、原理
第三节、有机发光材料的选用

明朝诸王表如下

太子家：允文遵祖训，钦武大君胜，顺道宜逢吉，师良善用晟。
秦王家：尚志公诚秉，惟怀敬谊存，辅嗣资廉直，匡时永信敦。
晋王家：济美锺奇表，知新慎敏求，审心咸景慕，述学继前修。

目前有能力生产LED与LED灯饰的厂商还为数不多，不同厂商选用不同品质的LED是造成LED灯饰价钱不同的重要原因。由于价格战日益激烈，外观、结构、功能几乎一样的产品，价格差异却有2-3倍，很多用户一时被弄昏头脑，不知价差从何而来，一般不生产LED发光管的LED灯饰厂商都很难区别，何况消费者。

何謂LED
LED係Light Emitting Diode之縮寫，中文稱之為『發光二極體』。LED就是會”發光”的”二極體”，一般整流二極體(Diode)以矽為材料，因為矽是間接能隙(indirect bandgap)材料所以不會發光。發光二極體是一種化合物半導體元件，主要由Ⅲ族（鋁、鎵、銦）、Ⅴ族元素（氮、磷 、砷）組成，屬直接能隙材料，當以微小電流(~20mA)通過二極體之PN介面，即可因電子、電洞之結合而放光，與一般白熱燈泡及日光燈之發光原理不同。發射之光波長由能隙大小決定，而發射之光波長也決定了發光顏色。

LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。
　　体积小
　　
　　LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。
　　耗电量低
　　LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。

　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。